پرینتر خمیر قلع نیمه اتوماتیک (Semi)، دستگاهی است برای چاپ خمیرقلع برروی بردمدارچاپی وقبل از قطعه گذاری SMD استفاده می‌شود.
در این روش، برد مدار چاپی به صورت دستی بر روی پایه‌های مخصوص قرار داده می‌شود و پرینتر خمیر قلع به صورت خودکار خمیر قلع را به شکل دقیق بر روی برد مدار چاپی چاپ می‌کند. سپس برد مدار چاپی به مرحله قطعه گذاری SMD می‌رود.
این روش نسبت به روش دستی، به دلیل دقت بیشتر و زمان کمتری که برای چاپ خمیر قلع نیاز دارد، از مزایای بیشتری برخوردار است.
پرینتر خمیر قلع نیمه اتوماتیک (Semi)چیست؟
پرینتر خمیر قلع نیمه اتوماتیک (Semi) یا Solder Paste Printing یکی از مراحل مهم در ساخت برد مدار چاپی است که قبل از قطعه گذاری SMD انجام می شود. در این روش، خمیر قلع به صورت دقیقی و به تعداد دقیقی بر روی پدهای قطعات SMD پر شده و قطعات SMD به آنها قرار داده می شوند.
پرینت خمیر قلع به دو روش دستی و اتوماتیک انجام می شود. در روش دستی، خمیر قلع به صورت دستی با استفاده از یک ابزار به پدهای قطعات SMD پر می شود. در روش اتوماتیک، خمیر قلع به صورت خودکار با استفاده از یک دستگاه پرینتر خمیر قلع (Solder Paste Printer) به پدهای قطعات SMD پر می شود.
وظیفه دستگاه چاپ خمیر قلع
برد مدار چاپی (PCB) یکی از اصلی ترین اجزای دستگاه های الکترونیکی است. این برد ها برای اتصال قطعات الکترونیکی به یکدیگر و ایجاد مدار الکترونیکی استفاده می شوند. اتصال قطعات الکترونیکی به برد مدار چاپی با استفاده از روش های مختلفی از جمله پرینت خمیر قلع (Solder Paste Printing) انجام می شود.
در ادامه به بررسی روش پرینت خمیر قلع بر روی برد مدار چاپی قبل از قطعه گذاری SMD پرداخته می شود.
طریقه انجام پرینتر خمیر قلع:
پرینت خمیر قلع از چندین مرحله تشکیل شده است. در ادامه به مراحل انجام پرینت خمیر قلع پرداخته می شود.
۱- طراحی فایل Solder Paste Stencil:
در این مرحله، فایل Solder Paste Stencil برای دستگاه پرینتر خمیر قلع طراحی می شود. این فایل شامل الگوی پرینتر خمیر قلع برای پد های قطعات SMD است.
۲- پیش پرینت:
در این مرحله، پرینتر خمیر قلع بر روی فایل Solder Paste Stencil چاپ می شود. این کار باعث تهیه الگوی دقیقی برای پرینت خمیر قلع می شود.
۳- پر کردن پد های قطعات SMD:
در این مرحله، خمیر قلع به صورت دقیقی بر روی پد های قطعات SMD پر می شود. این کار با استفاده از پرینتر خمیر قلع صورت می گیرد.
۴- قرار دادن قطعات SMD:
در این مرحله، قطعات SMD به پد های قطعات SMD قرار داده می شوند. این کار با استفاده از دستگاهی به نام Pick and Place صورت می گیرد.
۵- تصحیح خطاهای پرینت:
در صورت وجود خطاهای پرینت خمیر قلع، آنها توسط دستگاهی به نام SPI (Solder Paste Inspection) شناسایی و تصحیح می شوند.
۶- پخت خمیر قلع:
در این مرحله، پرینت خمیر قلع با استفاده از یک دستگاه پخت (Reflow Oven) در دمای مناسب پخته می شود. این کار باعث اتصال دائمی قطعات SMD به برد مدار چاپی می شود.
تاثیر پرینت خمیر قلع بر کیفیت برد مدار چاپی:
پرینت خمیر قلع می تواند تاثیر زیادی بر کیفیت برد مدار چاپی داشته باشد. در صورتی که پرینت خمیر قلع به درستی انجام شود، اتصال قطعات SMD به برد مدار چاپی به صورت قابل قبولی انجام می شود. اما در صورتی که پرینت خمیر قلع به درستی انجام نشود، مشکلاتی مانند اتصال ناقص قطعات SMD به برد مدار چاپی و یا تشکیل برگشت های قلعی (Solder Balls) در مدار الکترونیکی ایجاد می شود.
نکات مهم در دستگاه پرینتر خمیر قلع:
در ادامه به برخی از نکات مهم در پرینت خمیر قلع اشاره می شود:
۱- استفاده از خمیر قلع با کیفیت بالا:
استفاده از خمیر قلع با کیفیت بالا می تواند تاثیر زیادی بر کیفیت پرینت خمیر قلع داشته باشد.
۲- استفاده از پرینتر خمیر قلع با کیفیت:
استفاده از پرینتر خمیر قلع با کیفیت می تواند دقت پرینت خمیر قلع را بالا ببرد.
۳- توجه به دمای پخت:
توجه به دمای پخت خمیر قلع می تواند تاثیر زیادی بر کیفیت پرینت خمیر قلع داشته باشد.
نتیجه گیری:
پرینت خمیر قلع یکی از مراحل مهم در ساخت برد مدار چاپی است که قبل از قطعه گذاری SMD انجام می شود. در این روش، خمیر قلع به صورت دقیقی و به تعداد دقیقی بر روی پدهای قطعات SMD پر شده و قطعات SMD به آنها قرار داده می شوند.
پرینت خمیر قلع می تواند تاثیر زیادی بر کیفیت برد مدار چاپی داشته باشد. برای حصول به نتیجه بهتر در پرینت خمیر قلع، می توان از خمیر قلع با کیفیت بالا، پرینتر خمیر قلع با کیفیت و توجه به دمای پخت استفاده کرد.
